La empresa taiwanesa TSMC ha revelado sus planes para establecer una nueva planta en Tainan, denominada 'Fab 25', dedicada exclusivamente a la producción de chips de 1 nanómetro, con miras a iniciar la fabricación en masa en 2030.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), líder mundial en la fabricación de semiconductores, ha anunciado la construcción de una planta de vanguardia en Shalun, Tainan, Taiwán. Esta instalación, conocida como 'Fab 25', estará enfocada en la producción de chips de 1 nanómetro y contará con seis líneas de producción que utilizarán obleas de 12 pulgadas.
La producción de chips de 1 nanómetro representa un avance significativo en la miniaturización de semiconductores, permitiendo mejoras notables en eficiencia energética y velocidad de procesamiento. Estos avances son cruciales para aplicaciones en inteligencia artificial, computación cuántica y tecnología automotriz.
TSMC tiene previsto iniciar la fabricación en masa de estos chips en 2030, reafirmando su compromiso con la innovación y el liderazgo en la industria de semiconductores. Esta iniciativa se enmarca en un contexto de crecientes tensiones geopolíticas y económicas, especialmente ante las presiones de Estados Unidos y China. A pesar de estas circunstancias, TSMC mantiene su enfoque en fortalecer la competitividad de Taiwán en el sector tecnológico.
Con la construcción de 'Fab 25', TSMC no solo busca consolidar su posición en el mercado, sino también impulsar el desarrollo de tecnologías emergentes que dependen de semiconductores avanzados, asegurando así su liderazgo en la próxima era de la innovación tecnológica.
